第1回Semicon(半導体) Summit in TOKYO
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※2023/9/1開催「第1回Semicon（半導体）Summit in TOKYO」のご参加者様限定配布資料です。
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①10：10～10：55 三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社 和田木 哲哉 氏
「半導体産業の明るい未来」
②10：55～11：40 三菱電機株式会社 半導体・デバイス事業本部 安田 幸央氏
「脱炭素化に貢献するパワー半導体モジュールその進化と最新活用事例」
③13：10～13：55 東京エレクトロン株式会社 早川 崇氏
「半導体製造装置メーカーの多角化・多様化する技術開発に関する取組み」※ダウンロード資料の提供はありません
④13：55～14：40 ezCoworks兼神奈川工科大学 江澤 弘和氏
「半導体デバイスの高性能化･多機能化を支える金属材料 ー中間領域プロセスの視座からー 」
⑤14：40～15：25 台湾工業技術研究院（ITRI） 方 彥翔氏、楊 智喬氏
「台湾半導体産業の最新動向及びITRIにける化合物半導体の開発戦略」
※追加資料※ ITRI EOSL
⑥16：25～17：10 Wolfspeed Japan株式会社 瀧澤 靖明氏
「SiC市場環境とWolfspeedの取り組み」※ダウンロード資料の提供はありません
⑦17：10～17：55 名古屋大学客員教授 野辺 継男氏
「Software Defined Vehicleは世界を救う ～SDVは当然半導体のカタマリ ～」
⑧17：55～18：40 筑波大学教授 岩室 憲幸氏
ダウンロード期限 2023/10/1
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